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華為發(fā)布兩顆AI芯片:預(yù)計(jì)明年第二季度正式上市

 2018-10-10 13:31  來源:A5創(chuàng)業(yè)網(wǎng)  我來投稿 撤稿糾錯(cuò)

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A5創(chuàng)業(yè)網(wǎng)(公眾號(hào):iadmin5)10月10日?qǐng)?bào)道,在華為全聯(lián)接大會(huì)2018現(xiàn)場(chǎng),華為發(fā)布了兩款A(yù)I芯片,分別是昇騰910和昇騰310,其中昇騰910是目前單芯片計(jì)算密度最大的芯片,計(jì)算力遠(yuǎn)超谷歌及英偉達(dá),而昇騰310芯片的最大功耗僅8W,是極致高效計(jì)算低功耗AI芯片。

華為全聯(lián)接大會(huì),華為副董事長(zhǎng)、輪值董事長(zhǎng)徐直軍在會(huì)上表示,一直以來華為都在研發(fā)AI芯片,這兩款芯片預(yù)計(jì)明年第二季度正式上市。

今年7月,華為“達(dá)芬奇計(jì)劃(D計(jì)劃)”首次曝光,項(xiàng)計(jì)劃的內(nèi)容包括為數(shù)據(jù)中心開發(fā)新的華為AI芯片,能夠支持云中的語(yǔ)音和圖像識(shí)別等應(yīng)用,這被認(rèn)為是華為涉足競(jìng)爭(zhēng)激烈的人工智能市場(chǎng)的第一關(guān)。

此次開發(fā)出兩款A(yù)I芯片,可謂是華為在AI時(shí)代的一個(gè)重要轉(zhuǎn)折點(diǎn),如果轉(zhuǎn)型成功,華為將建立起從底層算力到框架再到應(yīng)用層、硬件終端全方位的生態(tài)體系,一個(gè)巨大的AI超級(jí)新星正在快速進(jìn)化。

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