A5創(chuàng)業(yè)網(wǎng)（公眾號：iadmin5）1月15日報道，近日蘋果公司首席運營官杰夫·威廉姆斯證實，蘋果曾希望在最新款iPhone手機中使用高通的4G LTE處理器，但后者拒絕向蘋果出售該芯片，這拖累了蘋果向5G轉型的速度。
盡管高通繼續(xù)為蘋果的老款iPhone提供芯片，包括iPhone 7和iPhone7 Plus，但高通并沒有為蘋果最新款iPhone提供處理器。
美國聯(lián)邦貿(mào)易委員會指控高通壟斷無線芯片業(yè)務，迫使蘋果等客戶只能與高通合作，并對高通的技術支付過高的授權費。
不過高通的其他高管近幾個月來也曾表示，愿意向蘋果供應處理器。
蘋果認為，該公司應該只根據(jù)高通連接芯片的價值支付專利費，而不是按照整個設備付費。該公司表示，高通“實際上是在對蘋果的創(chuàng)新征稅”，而蘋果“不應該為與高通無關的技術突破支付費用”。
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最近，世界芯片巨頭高通動作頻頻。3月11日，高通官微表示，高通將于3月18日舉行驍龍旗艦新品發(fā)布會。這次發(fā)布會預計將帶來之前備受關注的驍龍8sGen3和驍龍7+Gen3兩款移動平臺。它們將基于臺積電4nm工藝制程打造，性能如何，很受市場期待。就在幾天前，高通特別發(fā)布了《通過NPU和異構計算開啟終端側
9月2日，以“開放引領發(fā)展，合作共贏未來”為主題的2023年中國國際服務貿(mào)易交易會(以下簡稱“服貿(mào)會”)在北京開幕。高通公司連續(xù)第四年參加服貿(mào)會，以更具互動性和體驗感的現(xiàn)場展示與演示，生動呈現(xiàn)了與中國合作伙伴在5G、大語言模型(LLM)、虛擬現(xiàn)實(VR)等前沿科技領域的創(chuàng)新合作成果，通過這些以持續(xù)的
世界人工智能大會在2023年7月6日-8日于上海舉辦，本屆大會以“智聯(lián)世界生成未來”為主題，打造“會議論壇、展覽展示、評獎賽事、應用體驗”四大核心內(nèi)容，匯聚世界頂級科學家、企業(yè)家、政府官員、專家學者、國際組織、投資人、初創(chuàng)團隊等，搭建世界級合作交流平臺。高通作為終端側AI領導者，在本次大會中進行了多
與ARM的糾紛愈演愈烈后，高通開始轉投他人懷抱。在上周舉辦的RISC-V（基于精簡指令集（RISC）原則的開源指令集架構）峰會上，高通產(chǎn)品管理總監(jiān)ManjuVarma分享了對新興架構的期待，并表示高通已經(jīng)基于RISC-V打造了許多產(chǎn)品，RISC-V在高通產(chǎn)品中擔任了重要的角色。截至2022年，采用R
最近，安卓手機芯片市場先后迎來兩顆閃耀的旗艦芯片，構筑了最新的安卓陣營第一梯隊。相比于安卓多年來的老對手蘋果A系列芯片，這一次，到底誰能更勝一籌?
