當(dāng)前位置:首頁 >  科技 >  IT業(yè)界 >  正文

高通推動華為走出高端芯片困局 中美企業(yè)5G共同發(fā)展

 2020-08-10 16:20  來源: 互聯(lián)網(wǎng)   我來投稿 撤稿糾錯

  阿里云優(yōu)惠券 先領(lǐng)券再下單

集微網(wǎng)8月9日報道 高通Q2財(cái)報會宣布與華為達(dá)成長期授權(quán)許可協(xié)議,被視為高通和華為深度合作的信號。今日,美媒報道稱高通試圖游說美國政府取消對華為的芯片限制,華為手機(jī)芯片困局有望得到解決。

華為手機(jī)業(yè)務(wù)目前面臨的最大問題,是9月15日后,將無法獲得高端麒麟芯片生產(chǎn)能力,這將使華為喪失在未來旗艦產(chǎn)品上的競爭力。

雖然業(yè)界傳出華為將采購聯(lián)發(fā)科的芯片解決供應(yīng)問題,但在高端5G旗艦手機(jī)方面,高通驍龍芯片仍是最好的選擇。

實(shí)際上,在當(dāng)前的形勢之下,無論是高通還是華為,都希望能夠仍舊保持合作的渠道,并積極尋找解決之策。

今年6月,高通CEO史蒂夫·莫倫科夫表示,希望更多專注于發(fā)展5G,而不會太多受到那些不利因素的影響,始終對公司與中國伙伴開展的合作感到非常滿意。期望無論形勢如何變化都能繼續(xù)合作。

而在更早的時候,華為創(chuàng)始人任正非也表示,華為去年采購高通5000萬顆高通芯片,如果條件允許,愿意足額采購更多高通芯片。

日前高通宣布同華為達(dá)成長期授權(quán)許可協(xié)議,被業(yè)界視為雙方深入合作的象征。海外分析師稱,高通將在明年向華為提供其驍龍芯片,用于P50和Mate 50。這意味著華為在5G高端旗艦芯片上的困局有望得到解決。

盡管受到美國出口管制影響,華為減少了6000萬臺手機(jī)的發(fā)貨,但今年上半年,華為手機(jī)依舊拿下第二季度全球第一的市場份額,其巨大的體量對于高通而言也意味著廣闊的市場。

因此,如果美國政府能夠準(zhǔn)許高通向華為的供貨,則是在當(dāng)下復(fù)雜形勢之下兩家中美企業(yè)的共贏之舉。

近日臺積電方面表示,美方可能會放寬“general-purpose”產(chǎn)品(標(biāo)準(zhǔn)品)出貨給華為的限制,而標(biāo)準(zhǔn)品的定義,則為其他手機(jī)廠商都能使用的芯片產(chǎn)品,從這個角度而言,高通、聯(lián)發(fā)科的產(chǎn)品都在此范圍之中。

業(yè)內(nèi)人士表示,如果聯(lián)發(fā)科獲得了華為的訂單,而高通卻被拒之門外,這顯然對于高通而言并不公平合理。

無論是在半導(dǎo)體還是移動通信領(lǐng)域,全球化的浪潮讓任何一家企業(yè)都無法獨(dú)立發(fā)展,而中國巨大空間,早已成為國際企業(yè)進(jìn)行市場選擇時不可忽視的地域。

目前中美雙方的大國博弈,使得很多國際企業(yè)承受壓力,但行業(yè)中的一點(diǎn)共識是,中美企業(yè)應(yīng)積極通過合作共贏拓展市場空間,尋求發(fā)展,而并非孤立和隔閡。

近日,高通總裁安蒙在演講中表示,”高通與中國移動通信產(chǎn)業(yè)的合作超過25年,高通很高興看到中國產(chǎn)業(yè)的巨大活力以及面向5G的快速部署。多年來,高通公司已經(jīng)成為兩國在科技領(lǐng)域的’穩(wěn)定力量’。”

一方面,高通的技術(shù)許可業(yè)務(wù)支持全球和中國的合作伙伴在尊重知識產(chǎn)權(quán)的同時得以進(jìn)入行業(yè)參與創(chuàng)新。另一方面,高通的芯片產(chǎn)品業(yè)務(wù)支持了許多行業(yè)變革,特別是5G,使高通將在手機(jī)領(lǐng)域建立的強(qiáng)大合作伙伴關(guān)系拓展至筆記本、汽車和物聯(lián)網(wǎng)等領(lǐng)域。

在安蒙看來,中美在很多領(lǐng)域都有通過合作共贏實(shí)現(xiàn)增長的機(jī)會,這是高通保持樂觀的原因。

如今,雖然受疫情影響,但目前國內(nèi)已有10家手機(jī)廠商及品牌陸續(xù)發(fā)布了搭載驍龍865的5G旗艦智能手機(jī),也進(jìn)一步助推中國5G的商用進(jìn)程。

此外,高通也在與中國伙伴積極推進(jìn)全球合作。2020年4月,高通宣布推進(jìn)與京東方達(dá)成戰(zhàn)略合作,雙方將共同開發(fā)集成高通3D超聲波指紋傳感器的創(chuàng)新顯示產(chǎn)品。此項(xiàng)合作不僅覆蓋智能手機(jī)和5G相關(guān)技術(shù),還將擴(kuò)展到XR(擴(kuò)展現(xiàn)實(shí))和物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域。

實(shí)際上,這都是高通進(jìn)一步深化同中國產(chǎn)業(yè)鏈合作的舉措。從這個角度而言,高通和華為如果未來進(jìn)一步的合作,將為消費(fèi)者帶來更加豐富的5G終端選擇以及體驗(yàn),將有利于產(chǎn)業(yè)的發(fā)展以及產(chǎn)業(yè)生態(tài)的建設(shè),這也符合高通在中國一貫的發(fā)展理念:與中國產(chǎn)業(yè)界深度攜手,只有促進(jìn)和賦能整個中國生態(tài)系統(tǒng)發(fā)展好了,自身才能有更好的發(fā)展。(校對/一求)

申請創(chuàng)業(yè)報道,分享創(chuàng)業(yè)好點(diǎn)子。點(diǎn)擊此處,共同探討創(chuàng)業(yè)新機(jī)遇!

相關(guān)文章

  • 威宏科技加入Arm Total Design生態(tài)系統(tǒng),攜手推動AI與HPC芯片創(chuàng)新

    2025年10月15日–系統(tǒng)級IC設(shè)計(jì)服務(wù)領(lǐng)導(dǎo)廠商威宏科技(VIANEXT)今日宣布正式加入Arm?TotalDesign生態(tài)系統(tǒng)。此合作展現(xiàn)了威宏科技致力于提供創(chuàng)新設(shè)計(jì)解決方案的承諾,并針對人工智能(AI)及高效能運(yùn)算(HPC)應(yīng)用進(jìn)行優(yōu)化。身為系統(tǒng)級IC設(shè)計(jì)服務(wù)領(lǐng)導(dǎo)供應(yīng)商,威宏科技在系統(tǒng)整合與芯

    標(biāo)簽:
    芯片
  • 依托中國,高通緊握AI時代大潮流

    最近,世界芯片巨頭高通動作頻頻。3月11日,高通官微表示,高通將于3月18日舉行驍龍旗艦新品發(fā)布會。這次發(fā)布會預(yù)計(jì)將帶來之前備受關(guān)注的驍龍8sGen3和驍龍7+Gen3兩款移動平臺。它們將基于臺積電4nm工藝制程打造,性能如何,很受市場期待。就在幾天前,高通特別發(fā)布了《通過NPU和異構(gòu)計(jì)算開啟終端側(cè)

    標(biāo)簽:
    高通
  • 高通四度參展服貿(mào)會,以開放創(chuàng)新激發(fā)合作共贏新動能

    9月2日,以“開放引領(lǐng)發(fā)展,合作共贏未來”為主題的2023年中國國際服務(wù)貿(mào)易交易會(以下簡稱“服貿(mào)會”)在北京開幕。高通公司連續(xù)第四年參加服貿(mào)會,以更具互動性和體驗(yàn)感的現(xiàn)場展示與演示,生動呈現(xiàn)了與中國合作伙伴在5G、大語言模型(LLM)、虛擬現(xiàn)實(shí)(VR)等前沿科技領(lǐng)域的創(chuàng)新合作成果,通過這些以持續(xù)的

    標(biāo)簽:
    高通
  • 榮獲WAIC 2023 SAIL大獎 高通亮劍終端生成式AI

    世界人工智能大會在2023年7月6日-8日于上海舉辦,本屆大會以“智聯(lián)世界生成未來”為主題,打造“會議論壇、展覽展示、評獎賽事、應(yīng)用體驗(yàn)”四大核心內(nèi)容,匯聚世界頂級科學(xué)家、企業(yè)家、政府官員、專家學(xué)者、國際組織、投資人、初創(chuàng)團(tuán)隊(duì)等,搭建世界級合作交流平臺。高通作為終端側(cè)AI領(lǐng)導(dǎo)者,在本次大會中進(jìn)行了多

    標(biāo)簽:
    高通
  • 從ARM轉(zhuǎn)投RISC-V,高通打的什么算盤?

    與ARM的糾紛愈演愈烈后,高通開始轉(zhuǎn)投他人懷抱。在上周舉辦的RISC-V(基于精簡指令集(RISC)原則的開源指令集架構(gòu))峰會上,高通產(chǎn)品管理總監(jiān)ManjuVarma分享了對新興架構(gòu)的期待,并表示高通已經(jīng)基于RISC-V打造了許多產(chǎn)品,RISC-V在高通產(chǎn)品中擔(dān)任了重要的角色。截至2022年,采用R

    標(biāo)簽:
    高通

熱門排行

信息推薦