近日，寄云科技獲得C+輪融資 ，本輪融資由北京集成電路裝備產業(yè)投資并購基金領投，多家知名產業(yè)機構跟投。
北京集成電路裝備產業(yè)投資并購基金 由北京諾華資本作為基金管理人，由資深投資團隊聯合國內集成電路產業(yè)裝備龍頭企業(yè)發(fā)起設立，聚焦半導體產業(yè)領域投資。通過本輪融資，寄云科技將進一步加大在半導體行業(yè)的投入和拓展，向半導體材料，零部件，裝備和芯片制造領域的客戶提供以數據智能為核心的產品和服務。
寄云科技自成立以來始終致力于通過融合物聯網、大數據、人工智能以及實時控制等信息化和自動化技術，向工業(yè)企業(yè)提供包括工業(yè)數據采集，邊緣計算，數據治理和存儲、數據分析和人工智能建模，智能控制器以及針對細分行業(yè)的工業(yè)智能應用 ，幫助工業(yè)企業(yè)快速、高效實現智能化分析、決策和控制。通過對數據價值的挖掘，解決工業(yè)企業(yè)在生產效率，穩(wěn)定性和質量等方面的固有問題，幫助工業(yè)企業(yè)提高核心競爭力，推動工業(yè)企業(yè)數字化轉型升級。
近年來全球半導體行業(yè)發(fā)展勢頭十分強勁，國內半導體產業(yè)也在中國政府的引導和支持下迅猛發(fā)展。與此同時，大數據分析與人工智能也進一步應用在半導體的產業(yè)之中，成為半導體行業(yè)下一個增長周期的催化劑。在此背景下，寄云科技自2019年開始涉足半導體行業(yè)，為包括北方華創(chuàng)在內的多家半導體行業(yè)的龍頭企業(yè)持續(xù)提供以數據智能為基礎的系列產品與服務 。
目前，寄云向半導體行業(yè)用戶提供包括半導體裝備智能管控、半導體裝備及產線預測性維護、生產過程根因分析與虛擬量測、智能配方管理與優(yōu)化、通信協議棧及控制套件 在內的多種產品及解決方案，全面助力半導體企業(yè)改進半導體的設計與制造過程。通過將工業(yè)大數據分析與機器學習、神經網絡等算法應用到晶圓缺陷檢測與分類、光學量測、芯片制造與建模、光刻膠輪廓預測、半導體生產結果預測、晶圓過程控制與監(jiān)控等半導體生產制造的各個過程中，實現半導體制造過程和制造設備智能化，極大程度地提高半導體企業(yè)生產制造各流程環(huán)節(jié)的效率和質量。
北京諾華資本總經理于大洋表示： “美國和日本等國的半導體行業(yè)龍頭企業(yè)近年來都在加大裝備智能化的布局，通過人工智能等先進技術的應用，進一步提升裝備水平和生產效率。寄云科技作為工業(yè)大數據領域的領先企業(yè)， 可以同材料、裝備和芯片生產等各類半導體企業(yè)深度合作，將智能化的產品服務于半導體生產制造的各個環(huán)節(jié)，助力中國半導體行業(yè)盡快趕超國際領先水平 。”
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