近日，PC硬件品牌技嘉正式推出旗艦級(jí)主板新品——X870E AORUS XTREME X3D AI TOP，作為AI TOP系列在AM5平臺(tái)的旗艦力作，該主板以2.0版X3D AI超頻技術(shù)為核心，融合滿配硬件規(guī)格與個(gè)性化設(shè)計(jì)，專為追求極致性能的硬核玩家量身打造，將AM5平臺(tái)的潛能推向全新高度。
這款主板在核心性能調(diào)校上實(shí)現(xiàn)重大突破，內(nèi)置的2.0版X3D AI超頻技術(shù)搭載專屬AI動(dòng)態(tài)超頻模型，可針對(duì)每一顆CPU進(jìn)行定制化優(yōu)化，生成獨(dú)有的調(diào)校方案，在平衡性能與穩(wěn)定性的同時(shí)，相比默頻最高提升25%游戲性能和14%生產(chǎn)力性能，輕松駕馭AMD Ryzen 7000/8000/9000系列處理器，尤其對(duì)X3D處理器進(jìn)行了針對(duì)性優(yōu)化，即使是旗艦級(jí)的銳龍9 9950X3D也能從容應(yīng)對(duì)。內(nèi)存超頻體驗(yàn)同樣革新，配備AI D5黑科技2.0技術(shù)與AORUS AI SNATCH（AI超頻法寶）一鍵超頻技術(shù)，DDR5超頻高達(dá)9000+ MT/s，四條內(nèi)存插槽最大支持256GB容量，同時(shí)兼容AMD EXPO技術(shù)，搭配全新DriverBIOS功能，系統(tǒng)安裝后自動(dòng)適配無線網(wǎng)絡(luò)驅(qū)動(dòng)，告別額外安裝煩惱。
硬件規(guī)格方面，主板采用8層PCB設(shè)計(jì)與24+2+2相豪華供電方案，為極限超頻與長(zhǎng)時(shí)間高負(fù)載運(yùn)行提供堅(jiān)實(shí)保障。擴(kuò)展能力拉滿，配備兩條PCIe 5.0全長(zhǎng)插槽、一條PCIe 4.0 x4通道插槽，以及雙PCIe 5.0 M.2插槽（直連CPU）與三條PCIe 4.0 M.2插槽（連接PCH），覆蓋M.2 22110/2280等多種規(guī)格，配合兩個(gè)SATA 3端口，滿足多設(shè)備存儲(chǔ)擴(kuò)展需求。網(wǎng)絡(luò)體驗(yàn)堪稱頂級(jí)，搭載雙10GbE有線網(wǎng)口與聯(lián)發(fā)科Wi-Fi 7無線網(wǎng)卡，支持藍(lán)牙5.4，實(shí)現(xiàn)超高速有線無線雙連接，低延遲傳輸助力電競(jìng)與大型文件交互。
個(gè)性化與實(shí)用性兼?zhèn)?，主板正面配?英寸Edge View LCD屏幕彰顯個(gè)性。背部I/O接口豐富全面，包含雙USB4端口（最高40Gbps，視CPU而定）、USB-C 20Gbps/10Gbps端口各一、八個(gè)USB-A 10Gbps端口、HDMI接口及音頻插孔，前置USB-C 10Gbps端口進(jìn)一步拓展連接便利性，全方位覆蓋各類外設(shè)接入需求。
技嘉X870E AORUS XTREME X3D AI TOP主板憑借領(lǐng)先的AI超頻技術(shù)、滿配的硬件規(guī)格與人性化設(shè)計(jì)，重新定義了AM5平臺(tái)旗艦主板的性能標(biāo)桿，為硬核玩家、內(nèi)容創(chuàng)作者提供了兼具性能、擴(kuò)展性與個(gè)性化的高端解決方案。目前該主板已正式亮相，后續(xù)上市詳情可關(guān)注技嘉官方渠道。
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