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憶聯(lián)消費(fèi)級(jí)PCIe 5.0力作AM6D0:11.3GB/s的性能王者,高效創(chuàng)意隨行

 2026-01-09 10:11  來(lái)源: 互聯(lián)網(wǎng)   我來(lái)投稿 撤稿糾錯(cuò)

  阿里云優(yōu)惠券 先領(lǐng)券再下單

近日,憶聯(lián)正式推出消費(fèi)級(jí)PCIe 5.0固態(tài)硬盤(pán)新品——AM6D0。作為繼AM6D1之后,憶聯(lián)在PCIe 5.0消費(fèi)級(jí)市場(chǎng)的又一力作,AM6D0憑借突破性性能、行業(yè)領(lǐng)先能效控制、卓越的可靠性及廣泛的平臺(tái)兼容性,精準(zhǔn)直擊專業(yè)內(nèi)容創(chuàng)作者、硬核玩家與高端用戶的核心需求,成為驅(qū)動(dòng)數(shù)字創(chuàng)意生產(chǎn)力的堅(jiān)實(shí)存儲(chǔ)基石。

?       卓越性能——以11.3GB/s和10.6GB/s順序讀寫(xiě),1,700K和1,100K IOPS隨機(jī)讀寫(xiě)性能賦能數(shù)字生產(chǎn)力,助力高端游戲、創(chuàng)意流程無(wú)縫暢行。

?        超高能效與可靠性——深度節(jié)能模式下整盤(pán)功耗低至2.5mW,整盤(pán)不可恢復(fù)誤碼率(UBER)達(dá)到1E-16,提供高效、安心的數(shù)據(jù)存儲(chǔ)體驗(yàn)。

?       廣泛兼容——無(wú)縫融入多元軟硬件生態(tài)及應(yīng)用場(chǎng)景,多項(xiàng)智能管理特性加持,讓使用與維護(hù)更便捷,實(shí)現(xiàn)用戶體驗(yàn)的完整閉環(huán)。

性能躍遷,定義Gen5旗艦新高度

在存儲(chǔ)技術(shù)快速迭代的今天,真正的旗艦標(biāo)準(zhǔn)已從單純追求峰值速度,轉(zhuǎn)向?qū)Τ掷m(xù)高性能、高能效與穩(wěn)定輸出的綜合考量,憶聯(lián)AM6D0正是基于這一理念打造而成。

在性能方面,AM6D0實(shí)現(xiàn)了高達(dá)11.3GB/s的順序讀取速度與10.6GB/s的順序?qū)懭胨俣龋S機(jī)讀寫(xiě)性能也分別達(dá)到1,700K IOPS和1,100K IOPS。這樣的速度意味著,傳輸一部超過(guò)100GB的8K RAW格式視頻文件,僅需約10秒即可完成,極大縮短了影視后期、三維動(dòng)畫(huà)等專業(yè)創(chuàng)作的等待時(shí)間。對(duì)于需要頻繁加載海量小文件的應(yīng)用程序——如Adobe Creative Suite、3D渲染工具或大型代碼編譯場(chǎng)景,AM6D0的高隨機(jī)讀寫(xiě)性能也能確保多任務(wù)切換與復(fù)雜操作流暢無(wú)阻。

在模擬真實(shí)辦公與創(chuàng)作環(huán)境的PCMark 10測(cè)試中,AM6D0 1TB/2TB版本均突破4000分大關(guān);在與游戲體驗(yàn)高相關(guān)的3DMark測(cè)試中,三個(gè)容量點(diǎn)的得分均超過(guò)3700分,充分印證了AM6D0綜合性能的全面領(lǐng)先實(shí)力。

為保障長(zhǎng)時(shí)間高負(fù)載下的性能穩(wěn)定,AM6D0在系統(tǒng)架構(gòu)層面進(jìn)行了多項(xiàng)深度優(yōu)化。其支持的預(yù)讀硬加速技術(shù)可智能預(yù)測(cè)并提前加載用戶可能用到的數(shù)據(jù),有效減少訪問(wèn)延遲。同時(shí),借助HMB(主機(jī)內(nèi)存緩沖)技術(shù),AM6D0即使在持續(xù)高強(qiáng)度的寫(xiě)入任務(wù)中,也能保持穩(wěn)定的性能輸出,有效緩解了高性能SSD常見(jiàn)的“緩?fù)獾羲?rdquo;問(wèn)題,讓創(chuàng)意工作不被性能波動(dòng)打斷。

高能效與高可靠并行,實(shí)現(xiàn)更高效、更安全的數(shù)據(jù)存儲(chǔ)

在提供極致性能的同時(shí),AM6D0將高效能與高可靠性融入設(shè)計(jì)基因,展現(xiàn)出深厚的工程設(shè)計(jì)功底。

AM6D0全面支持ASPM L1.2、D3 cold等深度節(jié)能技術(shù)。在低功耗狀態(tài)下,其整盤(pán)功耗可低于2.5mW,顯著提升筆記本等移動(dòng)設(shè)備的續(xù)航能力。其采用的高度集成化設(shè)計(jì),將SOC晶體內(nèi)置,無(wú)需外接晶體,不僅降低了自身功耗與發(fā)熱,也為OEM廠商打造更輕薄緊湊的終端產(chǎn)品提供了便利。

在數(shù)據(jù)安全方面, AM6D0也構(gòu)建起多重防護(hù)機(jī)制。通過(guò)引入了混合RAID技術(shù),可在不同容量顆粒間構(gòu)建冗余,提升數(shù)據(jù)存儲(chǔ)的可靠性。同時(shí),SRAM、ROM及HMB等關(guān)鍵模塊均配備ECC糾錯(cuò)功能,確保數(shù)據(jù)寫(xiě)入與讀取的精準(zhǔn)性,使得整盤(pán)不可恢復(fù)誤碼率(UBER)達(dá)到1E-16,滿足對(duì)數(shù)據(jù)完整性要求極高的專業(yè)場(chǎng)景需求。此外,其搭載的無(wú)電容掉電保護(hù)機(jī)制,能在意外斷電時(shí)迅速保存數(shù)據(jù),避免工作中斷與內(nèi)容丟失。

全面兼容與智能守護(hù),構(gòu)筑用戶體驗(yàn)完整閉環(huán)

真正的旗艦存儲(chǔ)產(chǎn)品,不僅要有強(qiáng)勁性能,更應(yīng)具備強(qiáng)大的生態(tài)適應(yīng)能力與用戶友好設(shè)計(jì),AM6D0在兼容性與智能管理方面實(shí)現(xiàn)了完整的體驗(yàn)閉環(huán)。

在硬件兼容性上,AM6D0全面支持Intel、AMD、NVIDIA及主流國(guó)產(chǎn)平臺(tái),可廣泛應(yīng)用于臺(tái)式機(jī)、輕薄筆記本、高性能工作站及AI PC等多種設(shè)備。操作系統(tǒng)層面,也完美適配Windows、Linux及多種國(guó)產(chǎn)系統(tǒng),確保了用戶在不同技術(shù)環(huán)境下的即插即用與性能無(wú)損。

AM6D0集成了多項(xiàng)提升使用體驗(yàn)的智能特性:內(nèi)置高精度溫度傳感器,支持實(shí)時(shí)監(jiān)控與動(dòng)態(tài)調(diào)節(jié),平衡性能與散熱;微秒級(jí)工作電壓異常監(jiān)測(cè)和啟動(dòng)數(shù)據(jù)安全保護(hù),防患于未然;固件升級(jí)支持“秒級(jí)激活”,無(wú)需重啟系統(tǒng),極大簡(jiǎn)化了維護(hù)流程。

隨著PCIe 5.0存儲(chǔ)技術(shù)的加速普及,存儲(chǔ)設(shè)備已從被動(dòng)的數(shù)據(jù)載體,轉(zhuǎn)變?yōu)橹鲃?dòng)賦能創(chuàng)作的生產(chǎn)力引擎,憶聯(lián)AM6D0的發(fā)布,不僅是技術(shù)參數(shù)的堆疊,更是對(duì)專業(yè)用戶深層需求的精準(zhǔn)回應(yīng)。它以11.3GB/s的極致速度打破創(chuàng)作流程中的存儲(chǔ)瓶頸,憑借出色的能效控制、可靠性與兼容性,為用戶帶來(lái)省心、安心、高效的全場(chǎng)景存儲(chǔ)體驗(yàn)。未來(lái),憶聯(lián)將繼續(xù)致力于存儲(chǔ)技術(shù)的創(chuàng)新與突破,推動(dòng)高性能存儲(chǔ)解決方案的普及,賦能數(shù)字化創(chuàng)新與每一個(gè)個(gè)體的創(chuàng)意表達(dá)。

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憶聯(lián)

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