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發(fā)布會(huì)

3月9日蘋果春季發(fā)布會(huì)，最出彩的莫過(guò)于芯片M1Ultra的發(fā)布。實(shí)際上，在發(fā)布會(huì)未召開之前，大眾對(duì)M2的期待值最高。但最后等來(lái)的是由兩顆M1Max芯片通過(guò)UltraFusion架構(gòu)拼接而成的M1Ultra，不禁讓人懷疑，蘋果也要開始拼硬件了？追本溯源，這一操作為當(dāng)時(shí)M1Max預(yù)留的“高速總線”作出了完美的詮釋，用來(lái)串聯(lián)多塊M1Max，在性能也較相比最基礎(chǔ)版的M1芯片增長(zhǎng)了8倍。除此之外，就是蘋果的

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  • 越來(lái)越謹(jǐn)小慎微，蘋果的調(diào)性還能“穩(wěn)住”嗎?
    3月9日蘋果春季發(fā)布會(huì)，最出彩的莫過(guò)于芯片M1Ultra的發(fā)布。實(shí)際上，在發(fā)布會(huì)未召開之前，大眾對(duì)M2的期待值最高。但最后等來(lái)的是由兩顆M1Max芯片通過(guò)UltraFusion架構(gòu)拼接而成的M1Ultra，不禁讓人懷疑，蘋果也要開始拼硬件了？追本溯源，這一操作為當(dāng)時(shí)M1Max預(yù)留的“高速總線”作出了
    2022-03-16 11:07

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