聚力封頂里程碑，智創(chuàng)華秋新未來(lái)。2025年8月11日上午，深圳華秋電子有限公司（以下簡(jiǎn)稱“華秋”）迎來(lái)重大里程碑：總投資15億元，占地60畝的江門(mén)華秋電子產(chǎn)業(yè)鏈AI+工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)新一代柔性智造基地一期項(xiàng)目圓滿完成主體結(jié)構(gòu)封頂！在政府領(lǐng)導(dǎo)、合作伙伴及建設(shè)團(tuán)隊(duì)的共同見(jiàn)證下，最后一方混凝土成功澆筑，標(biāo)志著華秋電子向打造全球領(lǐng)先的PCBA一站式服務(wù)能力邁出堅(jiān)實(shí)一步。一、政企攜手，共啟智造新篇章封頂儀式現(xiàn)場(chǎng)氣