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美光芯片

在汽車與工業(yè)市場日益重視安全標(biāo)準(zhǔn)的當(dāng)下，美光確立了清晰的戰(zhàn)略定位，致力于成為符合功能安全要求的內(nèi)存與存儲解決方案標(biāo)桿供應(yīng)商。在統(tǒng)一框架下，美光將ISO26262與IEC61508兩大標(biāo)準(zhǔn)緊密結(jié)合，并以“安全優(yōu)先”作為核心理念，將其貫穿于產(chǎn)品與服務(wù)的每一個(gè)環(huán)節(jié)。為了進(jìn)一步強(qiáng)化這一理念的落地，美光建立了完善的基礎(chǔ)設(shè)施布局，其中包括設(shè)立專門的功能安全辦公室。該機(jī)構(gòu)不僅負(fù)責(zé)實(shí)施安全服務(wù)包，還為客戶提供一體

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  • 美光芯片以安全優(yōu)先理念深耕兩大市場，打造汽車與工業(yè)領(lǐng)域信賴存儲方案
    在汽車與工業(yè)市場日益重視安全標(biāo)準(zhǔn)的當(dāng)下，美光確立了清晰的戰(zhàn)略定位，致力于成為符合功能安全要求的內(nèi)存與存儲解決方案標(biāo)桿供應(yīng)商。在統(tǒng)一框架下，美光將ISO26262與IEC61508兩大標(biāo)準(zhǔn)緊密結(jié)合，并以“安全優(yōu)先”作為核心理念，將其貫穿于產(chǎn)品與服務(wù)的每一個(gè)環(huán)節(jié)。為了進(jìn)一步強(qiáng)化這一理念的落地，美光建立了
    2025-09-29 14:46
  • 美光芯片MRDIMM內(nèi)存全面提升性能與能效，推動AI與高性能計(jì)算數(shù)據(jù)中心新發(fā)展
    美光在內(nèi)存技術(shù)的進(jìn)程中不斷突破，面向高性能計(jì)算與人工智能的需求，推出了適用于新一代處理器的高性能、大容量主內(nèi)存解決方案。這些MRDIMM產(chǎn)品在帶寬、延遲和容量方面實(shí)現(xiàn)了全方位優(yōu)化，使內(nèi)存密集型工作負(fù)載能夠更高效地完成。通過支持從32GB到256GB的多樣化容量配置，美光的產(chǎn)品能夠輕松應(yīng)用于數(shù)據(jù)中心環(huán)
    2025-09-29 14:46
  • 美光芯片戰(zhàn)略調(diào)整：退出移動NAND 推進(jìn)DRAM升級
    近期，存儲行業(yè)迎來了一系列值得關(guān)注的調(diào)整與變動。在市場傳出相關(guān)消息后，美光宣布將在全球范圍內(nèi)停止未來移動NAND產(chǎn)品的開發(fā)，并終止UFS5（第五代通用閃存存儲）的研發(fā)。這一決定背后的原因，源于移動NAND產(chǎn)品在市場上的財(cái)務(wù)表現(xiàn)長期低迷，且增長速度遠(yuǎn)不及其他NAND機(jī)會。隨著這一調(diào)整的落地，移動NAN
    2025-09-15 14:43
  • 美光芯片回應(yīng)業(yè)務(wù)調(diào)整 聚焦高潛力NAND與DRAM市場
    8月12日，有關(guān)一家美國存儲芯片廠商中國區(qū)業(yè)務(wù)調(diào)整的消息在網(wǎng)絡(luò)上傳開，引發(fā)了行業(yè)與市場的廣泛關(guān)注。面對外界熱議，該企業(yè)明確指出，此次決策范圍僅限于全球移動NAND產(chǎn)品的開發(fā)工作，其他產(chǎn)品與業(yè)務(wù)領(lǐng)域并不受影響。這一表態(tài)，既澄清了外界對于整體業(yè)務(wù)方向的猜測，也為市場傳遞出其未來戰(zhàn)略重點(diǎn)的信號。在存儲產(chǎn)業(yè)
    2025-09-01 11:07
  • 美光芯片G9 QLC NAND閃存：引領(lǐng)存儲性能革新，提升數(shù)據(jù)密集型應(yīng)用體驗(yàn)
    美光的四層單元（QLC）NAND閃存相較于傳統(tǒng)的SLC、MLC和TLCNAND閃存，具有顯著的優(yōu)勢。通過更高的存儲密度，QLCNAND能為用戶提供更大的存儲容量和更高的設(shè)計(jì)靈活性。美光的QLCNAND顆粒在容量上可達(dá)到2Tb，這一設(shè)計(jì)為現(xiàn)代存儲設(shè)備提供了前所未有的空間和性能表現(xiàn)。隨著對大容量存儲需求
    2025-08-25 14:07
  • 美光芯片uMCP5釋放5G潛能，驅(qū)動高端手機(jī)性能升級
    在高速互聯(lián)與數(shù)據(jù)驅(qū)動的時(shí)代背景下，智能終端的發(fā)展對存儲與內(nèi)存的性能提出了更高要求。尤其是在5G廣泛普及的浪潮之中，如何在有限的空間內(nèi)實(shí)現(xiàn)高性能與低功耗的完美結(jié)合，成為行業(yè)亟待突破的核心課題。美光順勢而上，推出了基于UFS的多芯片封裝產(chǎn)品——uMCP5。這款產(chǎn)品以緊湊的結(jié)構(gòu)、卓越的功率效率以及出色的數(shù)
    2025-08-04 09:58
  • 從實(shí)驗(yàn)室到頭條：美光芯片的媒體影響力構(gòu)建
    在全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)格局重塑的關(guān)鍵時(shí)期，美光科技的戰(zhàn)略動向持續(xù)引發(fā)主流媒體關(guān)注?！度A爾街日報(bào)》在2025年4月的專題報(bào)道中，將美光CEOSanjayMehrotra評為"年度最具遠(yuǎn)見的科技領(lǐng)袖"，特別肯定了其在HBM技術(shù)路線上的前瞻性布局。則通過長達(dá)三個(gè)月的跟蹤調(diào)查，在5月刊發(fā)深度報(bào)道《存儲芯片的隱形冠
    2025-06-23 10:52

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