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失去高端自研芯片,華為優(yōu)勢尚存否?

 2020-08-15 21:43  來源: A5用戶投稿   我來投稿 撤稿糾錯

  阿里云優(yōu)惠券 先領(lǐng)券再下單

失去高端自研芯片,華為既有優(yōu)勢依然存在。依托其長期積累的技術(shù)沉淀和突出的供應(yīng)鏈整合能力,華為眼下困境是能夠渡過的。

作者丨李民民

在剛剛結(jié)束的第二季度,華為交出了一份不錯的成績單。其以5580萬部的出貨量實(shí)現(xiàn)對三星的首次超越,完成兩三年前定下的華為要成為全球第一手機(jī)廠商的目標(biāo)。但按照余承東的說法,若非禁令限制導(dǎo)致減少約6000萬部出貨量,華為在去年就實(shí)現(xiàn)了這個目標(biāo)。

在首次超越三星實(shí)現(xiàn)全球奪冠的短暫喜悅之后,眾人隨華為所處的"芯"困境而悲憤不已。

余承東在近期的一場峰會上坦露了華為當(dāng)下的困境,自麒麟9000之后華為高端自研芯片相關(guān)事宜或?qū)㈦y以持續(xù)推進(jìn)。

"我們今年秋天將會上市Mate40,搭載麒麟9000芯片,將會用更強(qiáng)大的5G能力、AI處理能力、更強(qiáng)大的NPU和GPU,但是很遺憾第二輪制裁,我們芯片制裁只接受了9月15號之前的定單,所以今年可能是我們最后一代華為麒麟高端芯片。"

這應(yīng)該是華為第一次以官方發(fā)聲的形式向外界坦露其所處困境,只字片語間顯現(xiàn)出些許無奈。在當(dāng)下的經(jīng)濟(jì)全球化發(fā)展時代,芯片產(chǎn)業(yè)里的芯片專利技術(shù)才是企業(yè)的核心競爭力。不曾預(yù)料到的是,基礎(chǔ)的、底層的芯片制造產(chǎn)業(yè)缺失竟成了華為當(dāng)下的發(fā)展掣肘。

"我們在芯片里的探索,過去華為十幾年從嚴(yán)重落后,到比較落后,到有點(diǎn)落后,到終于趕上來,到領(lǐng)先,我們投入了極大的研發(fā),也經(jīng)歷了艱難的過程,但是很遺憾在半導(dǎo)體制造方面,華為的重資產(chǎn)投入型的領(lǐng)域、重資金密集型的產(chǎn)業(yè)華為沒有參與,我們只是做了芯片的設(shè)計(jì),沒搞芯片的制造。"

失去高端自研芯片對華為意味著什么?

在筆者(李民民,獨(dú)立撰稿人)看來,華為失去高端自研芯片,短期內(nèi)的影響并不大,至少在今年內(nèi)是這樣的。

按照華為手機(jī)的操盤節(jié)奏,加之此前一輪的制裁掣肘,在高端自研芯片這一塊華為必然有做足充分的備貨量。從鞭牛士Bianews獲悉,目前華為的麒麟1020處理器備貨量約800萬片,而預(yù)估Mate40系列旗艦手機(jī)的出貨量在1000萬部左右。也就是說華為現(xiàn)有的高端自研芯片備貨量與即將上市的Mate40系列預(yù)估出貨量幾近對等。華為芯片制裁落地的最后期限是今年的9月15日,這一個多月的時間里,華為在尋找制裁突破口的同時是能夠抓緊時間繼續(xù)做一些自研高端芯片備貨的。

而長遠(yuǎn)來看,芯片禁令或?qū)⒙牡羧A為在芯片研究領(lǐng)域的優(yōu)勢。

眾所周知,華為手機(jī)最大的特點(diǎn)在于其自研的麒麟芯片。華為在芯片成像、微智核、安全引擎、基帶等模塊自研的基礎(chǔ)上自行設(shè)計(jì)了海思麒麟芯片,基于此,華為能實(shí)現(xiàn)智能手機(jī)軟、硬件之間最大程度上的優(yōu)化、提升。

圖:海思麒麟960,藍(lán)色非華為自主研發(fā)、紅色部分華為自主研發(fā)

GPU Turbo便是海思麒麟芯片優(yōu)勢下的產(chǎn)物。老羅曾有一段關(guān)于華為GPU加速技術(shù)的觀點(diǎn)闡述:"GPU加速是華為的對吧,華為還是技術(shù)功底比較扎實(shí)的,至于其他的所謂的黑科技,我不是說哪一家不行,我是說在坐的,都是TM供應(yīng)商在哪兒供著的,裝什么孫子。我們都是方案整合商"

失去自研芯片意味著華為將失去自己十分擅長的基于芯片設(shè)計(jì)、自研能力提升所帶來的智能手機(jī)軟、硬件優(yōu)化提升層面的優(yōu)勢。在投入極大的研發(fā)精力、財力,歷經(jīng)重重發(fā)展困境后,華為在芯片產(chǎn)業(yè)里的探索,從過去十幾年的嚴(yán)重落后,到比較落后,到有點(diǎn)落后,到終于趕上來,到領(lǐng)先,再到今年又將陷入更大的發(fā)展困境,這一切似乎陷入了死循環(huán)。

長期的芯片制裁導(dǎo)致的發(fā)展掣肘將必將阻礙華為在所處的行業(yè)領(lǐng)先賽道上持續(xù)發(fā)展,而這些終將反饋在華為的營收里,畢竟消費(fèi)者業(yè)務(wù)是撐起華為過半營收的第一大業(yè)務(wù)板塊。

華為2019年年報中,消費(fèi)者業(yè)務(wù)收入4673億元,占比54.4%,同比增長34%。智能手機(jī)作為消費(fèi)者業(yè)務(wù)范圍內(nèi)的主要產(chǎn)品,其增長動能的強(qiáng)與弱將直接反饋出華為消費(fèi)者業(yè)務(wù)收入的增長與否。當(dāng)下來看,海思麒麟芯片似乎恰恰是這其中之關(guān)鍵所在。

不過,也不必過于沮喪。華為既有優(yōu)勢依然存在。

華為既有優(yōu)勢依然存在

瘦死的駱駝比馬大,華為目前仍然是全球范圍內(nèi)數(shù)一數(shù)二的手機(jī)廠商,即便處在芯片制裁的困境中,至少在后續(xù)的一到兩年時間里,依然無人能撼動華為在全球智能手機(jī)市場的行業(yè)地位。

作為智能手機(jī)大廠,華為依然保持著在供應(yīng)鏈層面的原材料優(yōu)勢。芯片制裁前后,華為手機(jī)供應(yīng)鏈層面的元器件、代工體量可能會波動,但需求依然存在。因此,華為與原材料供應(yīng)商、代工商之間的長期良好合作關(guān)系并無太大變化。幾天前就曾傳出華為向聯(lián)發(fā)科訂購了1.2億顆芯片。

另一方面,華為長期積累的技術(shù)沉淀優(yōu)勢同樣存在,依托其骨子里的通信基因、加上長期積累的技術(shù)沉淀優(yōu)勢和突出的供應(yīng)鏈整合能力,華為眼下困境是能夠渡過的。

困境之下,華為未來何去何從?

短期內(nèi)華為方面還是要趕在9月15日芯片制裁正式生效之前著力于自研海思麒麟芯片的備貨工作。趁尚有月余的時間,盡可能多的做芯片備貨,以保證今年華為高端旗艦機(jī)型的芯片用量。

與此同時,華為還要充足的芯片備份方案。倘若麒麟9000真的成為今年最后一代華為麒麟高端芯片,明年乃至后續(xù)的替代芯片方案要跟進(jìn)落實(shí)。好在華為這些年跟相關(guān)芯片廠商也保持著密切合作,華為系手機(jī)除了搭載自研麒麟芯片之外,也有相當(dāng)一部分機(jī)型用的是其他芯片供應(yīng)商所提供的芯片,落實(shí)替代芯片方案問題不大。

長遠(yuǎn)來看,解除芯片禁令于華為而言自然是最好的結(jié)果了,但解除芯片禁令這件事兒充滿未知。不過一個好消息是,美芯片廠商高通游說美震腐,呼吁撤銷高通向華為出售部件的限制,謀求向華為出售5G手機(jī)所需的芯片。高通的報告中有一個細(xì)節(jié),出口禁令并不會阻止華為獲得必要的零部件。相反,由于這些限制的存在,高通的外國競爭對手(聯(lián)發(fā)科、三星電子)獲得了一個年價值高達(dá)80億美元的市場。一番權(quán)衡之下解除對華為的芯片禁令也不是沒可能。

一個假設(shè)的可能是——華為以已之領(lǐng)先的芯片研發(fā)經(jīng)驗(yàn)參與聯(lián)發(fā)科、高通等芯片廠商的芯片設(shè)計(jì)研發(fā)工作。這樣一來,華為麒麟高端自研芯片以一個換成聯(lián)發(fā)科、高通芯片型號的名字依舊存在,但這其中又涉及到技術(shù)能力的行業(yè)共享以及利益分配等牽扯問題,似乎就只是一個假設(shè)。

面對芯片禁令,華為近期啟動了 "南泥灣"項(xiàng)目——"自力更生,艱苦奮斗",華為又一次做好長期奮斗的準(zhǔn)備。余承東在近期某會議上也宣稱,華為要全面扎根半導(dǎo)體行業(yè),在EDA工具、EUV光源(光刻機(jī)核心技術(shù))、芯片IP、材料設(shè)備、IC制造、封裝等領(lǐng)域選一些難點(diǎn)做突圍。

中國在半導(dǎo)體行業(yè)的落后是既定事實(shí),基于相關(guān)困難領(lǐng)域進(jìn)行突破才是不受制于人的關(guān)鍵所在。華為,加油。

文 丨 李民民 丨大叔丨 科技發(fā)燒友丨撰稿人 丨 偽設(shè)計(jì)師

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