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憶聯(lián)新一代eMMC 5.1產品:容量倍增、功耗降低18%,以卓越TCO重塑智能終端存儲體驗

 2025-08-19 11:21  來源: 互聯(lián)網   我來投稿 撤稿糾錯

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面對智能終端超高清化、強交互性演進帶來的存儲容量與能效雙重升級需求,憶聯(lián)新一代eMMC 5.1產品應時而生,憑借三大核心競爭力精準解決市場痛點。

●      容量倍增,駕馭高性能場景——256GB大容量升級,輕松應對 4K 視頻編輯、AI 計算等高負載挑戰(zhàn)。

●       能效躍升,功耗大幅下降18%——優(yōu)化電源管理,大幅延長終端續(xù)航,顯著降低散熱與運營成本。

●       TCO最優(yōu),兌現(xiàn)長期價值——高性能與低功耗兼得,顯著降低客戶全生命周期總擁有成本。

大容量新剛需,性能再提速

在AI的強勁催化下,消費電子、汽車電子及工業(yè)物聯(lián)網等嵌入式應用場景中,大容量存儲已成為剛需。以日常消費和汽車電子為例,高清影音內容、高分辨率游戲、大型應用、智能家居攝像頭數據存儲以及車載信息娛樂系統(tǒng)等應用,正持續(xù)推高大容量存儲需求。

憶聯(lián)新一代eMMC 5.1產品延續(xù)上代產品的高性能基因,順序讀寫速度躍升至330/290 MB/s,隨機讀寫性能達33K/30K IOPS。 其產品級與系統(tǒng)級性能均顯著超越前代,尤其在系統(tǒng)隨機讀寫性能上優(yōu)勢明顯。同時,eMMC 5.1產品在64GB、128GB基礎上,新增256GB容量版本,增容不降速,充分滿足各類場景下的存儲需求,避免用戶因存儲空間不足而頻繁清理數據或更換設備,從長遠來看,有效降低用戶的TCO。

圖1:憶聯(lián)eMMC 5.1產品代際性能對比

能效革新,超低功耗重構性能邊界

eMMC 5.1產品通過低功耗架構設計與智能分級休眠機制,實現(xiàn)性能與能效精準平衡,產品級與系統(tǒng)級功耗優(yōu)化均接近18%,有力打破了“容量升級必增功耗”的行業(yè)桎梏。搭載eMMC 5.1產品的智能終端在8K視頻流處理、多應用并發(fā)等高強度任務中仍保持相對的低溫運行,有效延長電池續(xù)航,降低設備散熱設計成本。

而針對智能家居、工業(yè)物聯(lián)網等24小時在線場景,eMMC 5.1產品創(chuàng)新引入分級休眠機制。在非活躍狀態(tài)下自動切換至微安級睡眠模式,瞬時喚醒響應時間低于1 ms。

圖2:憶聯(lián)eMMC 5.1產品代際功耗優(yōu)化幅度

TCO最優(yōu),全生命周期價值升級

整體存儲方案的TCO涉及采購、能耗、維護與更換等多方面成本。eMMC 5.1產品通過“大容量+高能效+長壽命”這一核心三角模型,顯著優(yōu)化了從采購到運維的全生命周期成本。

1. 大容量壽命倍增設計

采用3D NAND和動態(tài)SLC緩存融合技術,在前代產品基礎上進一步將壽命提升50%。配合智能磨損均衡算法,寫入壽命200TBW(256GB),即使在智能手機每日20GB寫入的嚴苛條件下,仍可輕松覆蓋手機7年以上使用周期,避免因存儲老化導致的卡頓或數據丟失問題。

2. 性能與耐用性的平衡

深度優(yōu)化動態(tài)模式策略,根據實時負載動態(tài)調整SLC緩存和TLC主存的比例,兼顧突發(fā)寫入速度與長期存儲的需求,提供穩(wěn)定性與更好的使用體驗。綜合來看,動態(tài)模式下性能波動減少50%以上(對比SLC優(yōu)先),而閃存使用壽命可比單純的TLC直寫模式延長1 - 2倍,提升3 - 10年左右。

3. 可靠性驅動運維降本

固件采用強化版SPOR 2.0斷電保護機制與LDPC硬解碼與軟解碼糾錯算法,使異常關機數據丟失風險降低90%以上,設備故障返修率可下降65%。

憶聯(lián)新一代eMMC 5.1產品的能效與容量升級優(yōu)勢,可在典型應用場景中轉化為顯著商業(yè)價值。在數據量爆發(fā)與存儲成本相互交織的行業(yè)背景下,eMMC 5.1產品以極致TCO為核心,為智能終端廠商提供“性能再升級、成本無顧慮”的存儲解決方案,助力企業(yè)構建可持續(xù)發(fā)展的智能設備生態(tài),驅動百億級市場邁入"能效經濟時代"。

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