當(dāng)前位置:首頁 >  科技 >  IT業(yè)界 >  正文

憶聯(lián)發(fā)布新款SATA SSD UM311d:以卓越性能與更低TCO,從容應(yīng)對(duì)海量存儲(chǔ)需求

 2026-01-22 13:50  來源: 互聯(lián)網(wǎng)   我來投稿 撤稿糾錯(cuò)

  阿里云優(yōu)惠券 先領(lǐng)券再下單

在人工智能與云計(jì)算驅(qū)動(dòng)的數(shù)據(jù)洪流時(shí)代,企業(yè)存儲(chǔ)系統(tǒng)正面臨前所未有的效率與成本壓力。盡管高速接口技術(shù)備受矚目,但SATA SSD憑借其在高可靠性與出色性價(jià)比方面的成熟優(yōu)勢(shì),依然是企業(yè)存儲(chǔ)架構(gòu)中不可替代的基石。

為此,憶聯(lián)正式推出SATA SSD新品UM311d。它不僅是一次技術(shù)升級(jí),更是應(yīng)對(duì)海量數(shù)據(jù)存儲(chǔ)挑戰(zhàn)的務(wù)實(shí)解決方案,旨在以更優(yōu)性能與更佳成本效率,助力企業(yè)夯實(shí)數(shù)據(jù)基石。

性能躍升,激活海量業(yè)務(wù)潛能

憶聯(lián)UM311d支持SATA III接口,容量覆蓋480GB至3.84TB,順序讀寫速度高達(dá)560/535 MB/s,隨機(jī)讀寫性能達(dá)99K/48K IOPS。相較UM311b,其隨機(jī)IOPS最高提升14%,關(guān)鍵時(shí)延最大降低35%,能顯著優(yōu)化虛擬機(jī)、分布式存儲(chǔ)及溫冷數(shù)據(jù)池等企業(yè)場(chǎng)景的數(shù)據(jù)存取體驗(yàn),更流暢、更可靠地釋放既有存儲(chǔ)架構(gòu)潛力。

廣泛兼容保障,實(shí)現(xiàn)平滑擴(kuò)容與便捷運(yùn)維

憶聯(lián)UM311d致力于為企業(yè)存儲(chǔ)升級(jí)提供“開箱即用”的無縫平滑體驗(yàn)。這主要基于雙重保障:首先,其采用業(yè)界通用的2.5英寸標(biāo)準(zhǔn)形態(tài),無需改造直接兼容主流服務(wù)器與存儲(chǔ)陣列。其次,在上市前,該產(chǎn)品已在憶聯(lián)企業(yè)級(jí)實(shí)驗(yàn)室完成了系統(tǒng)性測(cè)試,包含:

●      大規(guī)模樣本驗(yàn)證:累計(jì)實(shí)測(cè)樣品超1000件,確保性能穩(wěn)定與一致。

●       深度可靠性驗(yàn)證:執(zhí)行包含UBER(不可修正誤碼率)、MTBF(平均故障間隔時(shí)間)在內(nèi)的多項(xiàng)嚴(yán)苛測(cè)試,保障數(shù)據(jù)安全與長(zhǎng)期耐用性。

●      廣泛兼容性驗(yàn)證:覆蓋業(yè)界主流廠商的40余種主流機(jī)型配置,確保產(chǎn)品高效、穩(wěn)定運(yùn)行。

這一系列的先導(dǎo)驗(yàn)證,極大地簡(jiǎn)化從產(chǎn)品評(píng)估到實(shí)際上線的全流程,有效降低部署的復(fù)雜性與潛在技術(shù)風(fēng)險(xiǎn),助力企業(yè)客戶平穩(wěn)、高效地實(shí)現(xiàn)存儲(chǔ)效能躍升。

優(yōu)化全周期TCO,應(yīng)對(duì)規(guī)模化部署挑戰(zhàn)

為應(yīng)對(duì)海量部署的成本壓力,憶聯(lián)UM311d致力于從兩個(gè)層面優(yōu)化企業(yè)總擁有成本:

●       技術(shù)驅(qū)動(dòng)降本:通過新一代存儲(chǔ)介質(zhì)與硬件設(shè)計(jì)優(yōu)化,在確保高性能與高可靠性的同時(shí),有效控制綜合成本。

●      性能轉(zhuǎn)化增效:憑借出色的單位性能表現(xiàn),顯著降低長(zhǎng)期運(yùn)營(yíng)支出,實(shí)現(xiàn)數(shù)據(jù)中心在全生命周期內(nèi)的綜合成本優(yōu)化與效益提升。

憶聯(lián)UM311d以卓越性能、企業(yè)級(jí)可靠性與出色成本效益為核心,構(gòu)筑企業(yè)級(jí)SATA SSD的堅(jiān)實(shí)存儲(chǔ)方案。它既是高負(fù)載業(yè)務(wù)的性能基石,也是保障數(shù)據(jù)安全可靠的本色體現(xiàn),同時(shí)其優(yōu)化的總擁有成本(TCO)更成為企業(yè)規(guī)模化部署的優(yōu)解之選,為各類關(guān)鍵業(yè)務(wù)提供高效、穩(wěn)定的數(shù)據(jù)支撐。

申請(qǐng)創(chuàng)業(yè)報(bào)道,分享創(chuàng)業(yè)好點(diǎn)子。點(diǎn)擊此處,共同探討創(chuàng)業(yè)新機(jī)遇!

相關(guān)標(biāo)簽
憶聯(lián)

相關(guān)文章

  • 憶聯(lián)消費(fèi)級(jí)PCIe 5.0力作AM6D0:11.3GB/s的性能王者,高效創(chuàng)意隨行

    近日,憶聯(lián)正式推出消費(fèi)級(jí)PCIe5.0固態(tài)硬盤新品——AM6D0。作為繼AM6D1之后,憶聯(lián)在PCIe5.0消費(fèi)級(jí)市場(chǎng)的又一力作,AM6D0憑借突破性性能、行業(yè)領(lǐng)先能效控制、卓越的可靠性及廣泛的平臺(tái)兼容性,精準(zhǔn)直擊專業(yè)內(nèi)容創(chuàng)作者、硬核玩家與高端用戶的核心需求,成為驅(qū)動(dòng)數(shù)字創(chuàng)意生產(chǎn)力的堅(jiān)實(shí)存儲(chǔ)基石。?

    標(biāo)簽:
    憶聯(lián)
  • 直面DDR5升級(jí)挑戰(zhàn),憶聯(lián)以全系SSD驅(qū)動(dòng)產(chǎn)業(yè)高效躍遷

    AI的飛速發(fā)展,正成為驅(qū)動(dòng)全球存儲(chǔ)市場(chǎng)增長(zhǎng)的核心動(dòng)力,市場(chǎng)對(duì)DRAM、NAND到SSD/HDD的存儲(chǔ)全棧需求持續(xù)激增。當(dāng)前,DDR4向DDR5的產(chǎn)能切換正導(dǎo)致DDR4供應(yīng)日趨緊張,這一不確定性已傳導(dǎo)至服務(wù)器與數(shù)據(jù)中心產(chǎn)業(yè),對(duì)其持續(xù)發(fā)展構(gòu)成挑戰(zhàn)。?成本攀升:DDR4的缺貨與漲價(jià)直接推高了企業(yè)IT基礎(chǔ)設(shè)

    標(biāo)簽:
    憶聯(lián)
  • 行業(yè)首發(fā)!憶聯(lián)消費(fèi)級(jí)PCIe 5.0 SSD AM6D1,以11GB/s強(qiáng)勁性能釋放AI應(yīng)用新勢(shì)能

    近日,憶聯(lián)正式推出首款面向OEM市場(chǎng)的消費(fèi)級(jí)PCIe5.0SSD產(chǎn)品AM6D1。該產(chǎn)品以高達(dá)11400MB/s的順序讀取速度、10900MB/s的順序?qū)懭胨俣龋约?600K/1150KIOPS的隨機(jī)讀寫性能,不僅突破了消費(fèi)級(jí)SSD的性能邊界,更將為AI推理、專業(yè)內(nèi)容創(chuàng)作與高端游戲娛樂等場(chǎng)景提供強(qiáng)勁

    標(biāo)簽:
    憶聯(lián)
  • PCEVA深度評(píng)測(cè):憶聯(lián)AE531 QLC SSD以高效穩(wěn)定,從容應(yīng)對(duì)多元應(yīng)用場(chǎng)景挑戰(zhàn)

    近日,深耕存儲(chǔ)及硬件領(lǐng)域的專業(yè)評(píng)測(cè)機(jī)構(gòu)PCEVA對(duì)憶聯(lián)首款QLC商用消費(fèi)級(jí)SSDAE531展開了深度評(píng)測(cè)。結(jié)果顯示,AE531在性能以及各項(xiàng)測(cè)試上的成績(jī)均超越同級(jí)表現(xiàn)。同時(shí),務(wù)實(shí)的SLC緩存策略、跨平臺(tái)兼容性與60℃滿載無降速的溫控能力,更凸顯商用場(chǎng)景下的穩(wěn)定優(yōu)勢(shì)。PCEVA作為業(yè)內(nèi)知名評(píng)測(cè)媒體,其

    標(biāo)簽:
    憶聯(lián)
  • 憶聯(lián)AE531 QLC SSD以三重創(chuàng)新,破局存儲(chǔ)密度與能效

    在AI與高性能計(jì)算浪潮的推動(dòng)下,存儲(chǔ)技術(shù)演進(jìn)不再局限于容量突破,更致力于實(shí)現(xiàn)性能、能效與兼容性的全局最優(yōu)解,這正是大容量存儲(chǔ)得以規(guī)?;占暗暮诵尿?qū)動(dòng)力。在此趨勢(shì)下,憶聯(lián)消費(fèi)級(jí)SSDAE531作為破局之作,以QLC介質(zhì)為支點(diǎn),開創(chuàng)性地融合架構(gòu)創(chuàng)新與智能溫控,帶來存儲(chǔ)密度提升超30%、運(yùn)行溫度不超60℃

    標(biāo)簽:
    憶聯(lián)

熱門排行

信息推薦