當(dāng)前位置:首頁(yè) >  科技 >  IT業(yè)界 >  正文

憶聯(lián)UH812a以極致存力破局大模型載入瓶頸,釋放算力潛能

 2026-03-04 14:13  來源: 互聯(lián)網(wǎng)   我來投稿 撤稿糾錯(cuò)

  阿里云優(yōu)惠券 先領(lǐng)券再下單

隨著大模型技術(shù)規(guī)?;涞?,AI應(yīng)用的實(shí)時(shí)性正成為企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)力的核心。然而,在算力持續(xù)升級(jí)的同時(shí),模型從存儲(chǔ)層加載至計(jì)算單元的環(huán)節(jié)卻日漸成為制約系統(tǒng)效率與彈性的關(guān)鍵瓶頸。緩慢或波動(dòng)的加載過程,不僅會(huì)導(dǎo)致昂貴算力資源的閑置,更直接影響業(yè)務(wù)響應(yīng)質(zhì)量。由此可見,構(gòu)建高效、穩(wěn)定的數(shù)據(jù)供給通道,已成為AI基礎(chǔ)設(shè)施演進(jìn)的關(guān)鍵方向。

為驗(yàn)證企業(yè)級(jí)SSD在真實(shí)AI場(chǎng)景中的表現(xiàn),憶聯(lián)選擇Ollama這一廣泛應(yīng)用的開源大模型部署平臺(tái)進(jìn)行深度測(cè)試。Ollama不僅能夠模擬典型的企業(yè)級(jí)AI工作負(fù)載,如多模型快速加載、高頻迭代等,其標(biāo)準(zhǔn)化的調(diào)用接口還可精準(zhǔn)反映底層存儲(chǔ)性能對(duì)模型準(zhǔn)備時(shí)間的實(shí)際影響,為存儲(chǔ)能力評(píng)估提供了一個(gè)客觀且可復(fù)現(xiàn)的測(cè)試環(huán)境。在本次測(cè)試中,憶聯(lián)UH812a憑借領(lǐng)先性能大幅降低數(shù)據(jù)加載耗時(shí),這不僅驗(yàn)證了其作為AI數(shù)據(jù)底座的強(qiáng)大承載力,更彰顯了憶聯(lián)在高端企業(yè)級(jí)存儲(chǔ)領(lǐng)域的技術(shù)實(shí)力。

測(cè)試軟硬件環(huán)境

測(cè)試組網(wǎng)規(guī)劃

圖1:測(cè)試組網(wǎng)規(guī)劃圖

測(cè)試步驟

步驟1:將待測(cè)SSD格式化為ext4文件系統(tǒng),并掛載至指定目錄。

步驟2:將準(zhǔn)備好的離線大模型數(shù)據(jù)復(fù)制到SSD掛載的目錄。

步驟3:清空內(nèi)存,啟動(dòng)Ollama服務(wù),執(zhí)行模型加載命令,將目標(biāo)從SSD加載至顯存,并記錄加載耗時(shí)。該步驟重復(fù)執(zhí)行3次,取算術(shù)平均值作為最終測(cè)試結(jié)果。

測(cè)試結(jié)果

DeepSeek-R1系列模型加載性能測(cè)試DeepSeek-R1作為業(yè)界主流的高性能開源模型,其參數(shù)規(guī)模從1.5B至671B不等,覆蓋了從輕量級(jí)到千億級(jí)的不同應(yīng)用場(chǎng)景。該類模型的加載過程具有典型的隨機(jī)讀取特征,對(duì)存儲(chǔ)設(shè)備抓取分散權(quán)重文件的IOPS性能提出了極高要求。本次測(cè)試覆蓋了7B(小規(guī)模)、70B(中等規(guī)模)及671B(大規(guī)模)三個(gè)版本。

結(jié)果表明,憶聯(lián)UH812a在Ollama平臺(tái)上的模型加載表現(xiàn)全面優(yōu)于競(jìng)品:

Ollama加載DeepSeek-R1:671B模型:基于UH812a的平均耗時(shí)較競(jìng)品A降低48%;

Ollama加載DeepSeek-R1:70B模型:基于UH812a的平均耗時(shí)較競(jìng)品A降低36%;

Ollama加載DeepSeek-R1:7B模型:基于UH812a的平均耗時(shí)較競(jìng)品A降低21%。

圖2:Ollama加載DeepSeek-R1模型平均耗時(shí)(s)對(duì)比

DeepSeek-R1系列模型測(cè)試證明,憶聯(lián)UH812a憑借卓越的隨機(jī)讀取性能,從容應(yīng)對(duì)復(fù)雜推理模型的極端I/O挑戰(zhàn),它將高負(fù)載場(chǎng)景下的存儲(chǔ)壓力,轉(zhuǎn)化為算力資源的充分釋放與即時(shí)可用,為企業(yè)筑牢AI數(shù)據(jù)底座。

Qwen3系列模型加載性能測(cè)試Qwen3作為阿里通義千問開源模型,其參數(shù)規(guī)格覆蓋0.6B至235B。當(dāng)加載32B、235B等較大規(guī)模模型時(shí),海量大文件權(quán)重的高效調(diào)取對(duì)存儲(chǔ)設(shè)備的順序讀取帶寬提出了嚴(yán)苛要求。本次測(cè)試覆蓋了8B及235B兩個(gè)典型版本。

結(jié)果顯示,憶聯(lián) UH812a在Ollama平臺(tái)上的加載表現(xiàn)全面優(yōu)于競(jìng)品A:

Ollama加載Qwen3:235B模型:基于UH812a的平均耗時(shí)較競(jìng)品A降低40%;

Ollama加載Qwen3:8B模型:基于UH812a的平均加載耗時(shí)較競(jìng)品A降低20%。

圖3:Ollama加載Qwen3模型平均耗時(shí)(s)對(duì)比

Qwen3系列模型載入測(cè)試表明,憶聯(lián)UH812a憑借卓越的順序讀寫性能,從容應(yīng)對(duì)大容量、高帶寬工作負(fù)載,為企業(yè)級(jí)大規(guī)模AI應(yīng)用提供穩(wěn)定、敏捷的存儲(chǔ)層支撐。

Llama3.1-405B超大規(guī)模模型加載性能測(cè)試Llama3.1是Meta推出的旗艦級(jí)開源大模型,其405B超大規(guī)模版本對(duì)存儲(chǔ)系統(tǒng)的容量支撐與高速讀取能力提出了極致要求。本次在Ollama平臺(tái)上聚焦該模型進(jìn)行實(shí)測(cè)。

結(jié)果顯示,使用UH812a的Ollama加載Llama3.1:405B模型的平均耗時(shí)較競(jìng)品低47%,展現(xiàn)出處理超大規(guī)模文件高效調(diào)取的卓越能力。這一領(lǐng)先優(yōu)勢(shì)源于UH812a的技術(shù)底座:PCIe 5.0接口帶來的超高帶寬,結(jié)合自主研發(fā)主控的高效調(diào)度算法,充分釋放了Ollama框架在模型加載階段的I/O潛力。

圖4:Ollama加載Llama3.1模型平均耗時(shí)(s)對(duì)比

基于Ollama的深度測(cè)試表明,憶聯(lián)UH812a能夠充分滿足從輕量級(jí)驗(yàn)證到大規(guī)模生產(chǎn)部署的全場(chǎng)景AI負(fù)載。作為突破模型加載I/O瓶頸、加速智能算力釋放的關(guān)鍵一環(huán),UH812a彰顯了其在企業(yè)AI基礎(chǔ)設(shè)施中的核心價(jià)值與領(lǐng)先地位。

面對(duì)AI模型參數(shù)規(guī)模的指數(shù)級(jí)增長(zhǎng)與應(yīng)用場(chǎng)景向?qū)崟r(shí)化、邊緣化的持續(xù)演進(jìn),憶聯(lián)將以更優(yōu)存力、更高標(biāo)準(zhǔn),攜手產(chǎn)業(yè)伙伴共同應(yīng)對(duì)超大規(guī)模訓(xùn)練、實(shí)時(shí)推理與聯(lián)邦學(xué)習(xí)等前沿挑戰(zhàn),為人工智能的下一階段突破筑牢數(shù)據(jù)基石,讓存力成為驅(qū)動(dòng)智能未來的算力動(dòng)脈。

申請(qǐng)創(chuàng)業(yè)報(bào)道,分享創(chuàng)業(yè)好點(diǎn)子。點(diǎn)擊此處,共同探討創(chuàng)業(yè)新機(jī)遇!

相關(guān)標(biāo)簽
憶聯(lián)

相關(guān)文章

  • 如何平衡SSD測(cè)試質(zhì)量與效率,深度解密憶聯(lián)自研M.2 SLT系統(tǒng)

    SLT(SystemLevelTest)測(cè)試系統(tǒng)是半導(dǎo)體制造與電子工業(yè)的核心質(zhì)量關(guān)口,對(duì)于固態(tài)硬盤(SSD)而言,該系統(tǒng)不僅是生產(chǎn)流程中的必要環(huán)節(jié),更是確保產(chǎn)品最終性能、可靠性與終端用戶體驗(yàn)的關(guān)鍵支撐。憶聯(lián)歷經(jīng)多輪技術(shù)攻堅(jiān)與系統(tǒng)性迭代,正式推出面向PCIe5.0的自研M.2SLT測(cè)試系統(tǒng),該系統(tǒng)在硬

    標(biāo)簽:
    憶聯(lián)
  • 憶聯(lián)UH812a以MLPerf Storage標(biāo)桿級(jí)驗(yàn)證,重塑AI存儲(chǔ)效能,奠定智能算力基石

    隨著AI大模型進(jìn)入萬(wàn)億參數(shù)時(shí)代,傳統(tǒng)存儲(chǔ)性能測(cè)試已難以真實(shí)反映存儲(chǔ)系統(tǒng)在實(shí)際訓(xùn)練場(chǎng)景中對(duì)成本與效率的核心影響。為此,全球權(quán)威AI基準(zhǔn)測(cè)評(píng)組織MLCommons正式推出MLPerfStorage基準(zhǔn)測(cè)試套件,為行業(yè)建立起一套貼合實(shí)際、具有指導(dǎo)意義的權(quán)威評(píng)估框架。區(qū)別于傳統(tǒng)存儲(chǔ)性能測(cè)試,MLPerfSt

    標(biāo)簽:
    憶聯(lián)
  • 憶聯(lián)發(fā)布新款SATA SSD UM311d:以卓越性能與更低TCO,從容應(yīng)對(duì)海量存儲(chǔ)需求

    在人工智能與云計(jì)算驅(qū)動(dòng)的數(shù)據(jù)洪流時(shí)代,企業(yè)存儲(chǔ)系統(tǒng)正面臨前所未有的效率與成本壓力。盡管高速接口技術(shù)備受矚目,但SATASSD憑借其在高可靠性與出色性價(jià)比方面的成熟優(yōu)勢(shì),依然是企業(yè)存儲(chǔ)架構(gòu)中不可替代的基石。為此,憶聯(lián)正式推出SATASSD新品UM311d。它不僅是一次技術(shù)升級(jí),更是應(yīng)對(duì)海量數(shù)據(jù)存儲(chǔ)挑戰(zhàn)

    標(biāo)簽:
    憶聯(lián)
  • 憶聯(lián)消費(fèi)級(jí)PCIe 5.0力作AM6D0:11.3GB/s的性能王者,高效創(chuàng)意隨行

    近日,憶聯(lián)正式推出消費(fèi)級(jí)PCIe5.0固態(tài)硬盤新品——AM6D0。作為繼AM6D1之后,憶聯(lián)在PCIe5.0消費(fèi)級(jí)市場(chǎng)的又一力作,AM6D0憑借突破性性能、行業(yè)領(lǐng)先能效控制、卓越的可靠性及廣泛的平臺(tái)兼容性,精準(zhǔn)直擊專業(yè)內(nèi)容創(chuàng)作者、硬核玩家與高端用戶的核心需求,成為驅(qū)動(dòng)數(shù)字創(chuàng)意生產(chǎn)力的堅(jiān)實(shí)存儲(chǔ)基石。?

    標(biāo)簽:
    憶聯(lián)
  • 直面DDR5升級(jí)挑戰(zhàn),憶聯(lián)以全系SSD驅(qū)動(dòng)產(chǎn)業(yè)高效躍遷

    AI的飛速發(fā)展,正成為驅(qū)動(dòng)全球存儲(chǔ)市場(chǎng)增長(zhǎng)的核心動(dòng)力,市場(chǎng)對(duì)DRAM、NAND到SSD/HDD的存儲(chǔ)全棧需求持續(xù)激增。當(dāng)前,DDR4向DDR5的產(chǎn)能切換正導(dǎo)致DDR4供應(yīng)日趨緊張,這一不確定性已傳導(dǎo)至服務(wù)器與數(shù)據(jù)中心產(chǎn)業(yè),對(duì)其持續(xù)發(fā)展構(gòu)成挑戰(zhàn)。?成本攀升:DDR4的缺貨與漲價(jià)直接推高了企業(yè)IT基礎(chǔ)設(shè)

    標(biāo)簽:
    憶聯(lián)

熱門排行

信息推薦