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憶聯(lián)

在人工智能與云計算驅(qū)動的數(shù)據(jù)洪流時代，企業(yè)存儲系統(tǒng)正面臨前所未有的效率與成本壓力。盡管高速接口技術(shù)備受矚目，但SATASSD憑借其在高可靠性與出色性價比方面的成熟優(yōu)勢，依然是企業(yè)存儲架構(gòu)中不可替代的基石。為此，憶聯(lián)正式推出SATASSD新品UM311d。它不僅是一次技術(shù)升級，更是應(yīng)對海量數(shù)據(jù)存儲挑戰(zhàn)的務(wù)實解決方案，旨在以更優(yōu)性能與更佳成本效率，助力企業(yè)夯實數(shù)據(jù)基石。性能躍升，激活海量業(yè)務(wù)潛能憶聯(lián)U

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  • 憶聯(lián)發(fā)布新款SATA SSD UM311d：以卓越性能與更低TCO，從容應(yīng)對海量存儲需求
    在人工智能與云計算驅(qū)動的數(shù)據(jù)洪流時代，企業(yè)存儲系統(tǒng)正面臨前所未有的效率與成本壓力。盡管高速接口技術(shù)備受矚目，但SATASSD憑借其在高可靠性與出色性價比方面的成熟優(yōu)勢，依然是企業(yè)存儲架構(gòu)中不可替代的基石。為此，憶聯(lián)正式推出SATASSD新品UM311d。它不僅是一次技術(shù)升級，更是應(yīng)對海量數(shù)據(jù)存儲挑戰(zhàn)
    2026-01-22 13:50
  • 憶聯(lián)消費級PCIe 5.0力作AM6D0：11.3GB/s的性能王者，高效創(chuàng)意隨行
    近日，憶聯(lián)正式推出消費級PCIe5.0固態(tài)硬盤新品——AM6D0。作為繼AM6D1之后，憶聯(lián)在PCIe5.0消費級市場的又一力作，AM6D0憑借突破性性能、行業(yè)領(lǐng)先能效控制、卓越的可靠性及廣泛的平臺兼容性，精準直擊專業(yè)內(nèi)容創(chuàng)作者、硬核玩家與高端用戶的核心需求，成為驅(qū)動數(shù)字創(chuàng)意生產(chǎn)力的堅實存儲基石。?
    2026-01-09 10:11
  • 直面DDR5升級挑戰(zhàn)，憶聯(lián)以全系SSD驅(qū)動產(chǎn)業(yè)高效躍遷
    AI的飛速發(fā)展，正成為驅(qū)動全球存儲市場增長的核心動力，市場對DRAM、NAND到SSD/HDD的存儲全棧需求持續(xù)激增。當前，DDR4向DDR5的產(chǎn)能切換正導致DDR4供應(yīng)日趨緊張，這一不確定性已傳導至服務(wù)器與數(shù)據(jù)中心產(chǎn)業(yè)，對其持續(xù)發(fā)展構(gòu)成挑戰(zhàn)。?成本攀升：DDR4的缺貨與漲價直接推高了企業(yè)IT基礎(chǔ)設(shè)
    2025-12-22 10:34
  • 行業(yè)首發(fā)！憶聯(lián)消費級PCIe 5.0 SSD AM6D1，以11GB/s強勁性能釋放AI應(yīng)用新勢能
    近日，憶聯(lián)正式推出首款面向OEM市場的消費級PCIe5.0SSD產(chǎn)品AM6D1。該產(chǎn)品以高達11400MB/s的順序讀取速度、10900MB/s的順序?qū)懭胨俣?，以?600K/1150KIOPS的隨機讀寫性能，不僅突破了消費級SSD的性能邊界，更將為AI推理、專業(yè)內(nèi)容創(chuàng)作與高端游戲娛樂等場景提供強勁
    2025-11-27 11:45
  • PCEVA深度評測：憶聯(lián)AE531 QLC SSD以高效穩(wěn)定，從容應(yīng)對多元應(yīng)用場景挑戰(zhàn)
    近日，深耕存儲及硬件領(lǐng)域的專業(yè)評測機構(gòu)PCEVA對憶聯(lián)首款QLC商用消費級SSDAE531展開了深度評測。結(jié)果顯示，AE531在性能以及各項測試上的成績均超越同級表現(xiàn)。同時，務(wù)實的SLC緩存策略、跨平臺兼容性與60℃滿載無降速的溫控能力，更凸顯商用場景下的穩(wěn)定優(yōu)勢。PCEVA作為業(yè)內(nèi)知名評測媒體，其
    2025-11-05 16:47
  • 憶聯(lián)AE531 QLC SSD以三重創(chuàng)新，破局存儲密度與能效
    在AI與高性能計算浪潮的推動下，存儲技術(shù)演進不再局限于容量突破，更致力于實現(xiàn)性能、能效與兼容性的全局最優(yōu)解，這正是大容量存儲得以規(guī)模化普及的核心驅(qū)動力。在此趨勢下，憶聯(lián)消費級SSDAE531作為破局之作，以QLC介質(zhì)為支點，開創(chuàng)性地融合架構(gòu)創(chuàng)新與智能溫控，帶來存儲密度提升超30%、運行溫度不超60℃
    2025-10-24 10:41

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